810064 IGBT模块用低热阻陶瓷覆铜板的制作工艺

• 发布者：admin  2014-04-18 阅读次数：9015 【字体：大 中 小】  【关闭】

一、产品公告
产品代码：810064  
产品名称：IGBT模块用低热阻陶瓷覆铜板的制作工艺
应用行业：电力电子模块、大功率LED散热基板、半导体致冷器、太阳能电池组件、汽车电子、航天航空及军用电子组件
产品类别：发明
业务类型：专利许可

二、项目简介
专 利 号：ZL 2010 1 0139707.2
专利名称：IGBT模块用低热阻陶瓷覆铜板的制作工艺
专利类型：发明专利
所属行业：新材料
专利权人：淄博市临淄银河高技术开发有限公司
发 明 人：李磊；孙桂铖
申请日期：2010.4.6
授权公告日期：2011.7.20
项目简介：淄博市临淄银河高技术开发有限公司根据市场需求，在突破铜箔预处理、铜箔与超薄Al2O3陶瓷基板（0.25mm和0.38mm）键合、冷却等工艺技术难关后，成功地开发出IGBT模块用低热阻陶瓷覆铜板(DBC)，并于2010年3月通过国家科技成果鉴定，现已能批量供应用户使用，目前公司已获得与DBC陶瓷覆铜板相关国家专利12项。该产品技术先进，工艺成熟，主要技术指标达到了同类产品的国际先进水平，填补了国内空白，获得国家专利2项（国家发明专利和实用新型专利各1项）。

三、联系方式
齐鲁股交中心   知识产权展示交易平台    0533-2770231